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2023-03-30
全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片X射線檢測(cè)設(shè)備
全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片X射線檢測(cè)設(shè)備具有一套Xray成像系統(tǒng)，四軸機(jī)器人自動(dòng)上下料，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測(cè)，可自適應(yīng)7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設(shè)備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像，通過圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號(hào)，以便后端將不良芯片挑出。
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更新日期
2023-03-3002
廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家03
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