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BGA焊點檢測儀

描述：BGA焊點檢測儀采用X光透射原理，對被測物進行實時在線檢測分析，廣泛應用于電池行業(yè)，主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件，能對被測對象進行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。

01/
產品型號：XG5010
02/
廠商性質：生產廠家
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更新時間：2023-03-31
04/
訪問量：5242

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詳細內容/ Product Details

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	20萬-50萬
產地類別	國產	應用領域	食品/農產品,能源,電子/電池,汽車及零部件,綜合

一、BGA焊點檢測儀介紹：

BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術，現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術，它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。

二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種：

1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產過程中，可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。

2.BGA封裝器件組裝焊點可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

對于BGA焊球丟失或變形，焊點存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷，通過xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產工藝造成的，而PCB再流焊是溫度曲線設計不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測方法通過X射線管產生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質，在圖像增強器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產的xray檢測儀運用的是自主研發(fā)的檢測算法，能夠自動準確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷，自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率，自動判斷良品和不良品，自動分揀不良品，產品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能，記錄被檢測對象編碼，逐個跟蹤被檢測對象結果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務器。

三、BGA焊點檢測儀技術參數(shù)（可定制）

XG5010技術參數(shù)：

1.光管：

①光管電壓：90-130KV；

②光管電流：200uA（軟件限值89uA）；

③聚焦尺寸：5um；

④冷卻方式：強制風冷。

2.成像系統(tǒng)：

①視場：2"/4"；

②解析度：75/110 lp/cm；

③X-CCD分辨率：1392*1040P；

④幾何放大倍率：12-48X。

3.檢測效率與精度：

①重復測試精度：60um；

②軟件檢檢測速度：≥1.5/檢測點（不含上下料和運動時間）。

4.載物臺：

①標準尺寸：515mmX460mm；

②有效檢測區(qū)域：450mmX410mm；

③載重量：≤5Kg。

5.安全標準：

①國際輻射安全標準：≤1μSV/hr。

6.其他參數(shù)：

①計算機：22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G；

②尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg；

③電源：AC220V 10A；

④溫度和濕度：25℃±3℃ RH50%±10%。

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